頻率/頻段/頻譜/帶寬

大家日常生活中用到的無(wú)線(xiàn)通信（無(wú)線(xiàn)電對(duì)講機(jī)）和移動(dòng)通信，其實(shí)是"波通信"，無(wú)論無(wú)線(xiàn)電波和還是光波，其實(shí)都是電磁波。電磁波，是看不到、摸不著的東西，但是它時(shí)刻圍繞在我們身邊。 ......

III-V族化合物

III-V族化合物，是元素周期表中III族的B，Al，Ga，In和V族的N，P，As，Sb形成的化合物，主要包括砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）和氮化鎵等。在光通信領(lǐng)域，III-V族化合物材料主要應(yīng)用于發(fā)謝激光器芯片，如DFB激光器基于I......

LDWDM

LWDM全稱(chēng)為L(zhǎng)AN WDM，通常特指100G光模塊中采用四波分復(fù)用技術(shù)的一種波長(zhǎng)范圍密集波分復(fù)用技中的一種，依據(jù)IEEE 802.3定義的LAN WDM波長(zhǎng)，主要覆蓋于10km。波長(zhǎng)為1295.56nm，1300.05nm,130......

城域網(wǎng)

城域網(wǎng)（MetropolitanAreaNetwork，MAN）基于一種大型的LAN，通常使用與LAN相似的技術(shù)。之所以將MAN單獨(dú)的列出的一個(gè)主要原因是已經(jīng)有了一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)：分布式隊(duì)列雙總線(xiàn)DQDB （Distributed Queue Dual ......

光纖配線(xiàn)架/終端盒/分纖箱/ODF配線(xiàn)架

光纖配線(xiàn)架、終端盒、分纖箱、ODF配線(xiàn)架是光纖鏈路中光纖連接常用的一些連接件 1、光纖終端盒光纖終端盒是一條光纜的終接頭,他的一頭是光纜,另一頭是尾纖,相當(dāng)于是把一條光纜拆分成單條光纖的設(shè)備，......

共晶貼片（有時(shí)稱(chēng)為共晶貼片粘結(jié)）是用于需要增強(qiáng)散熱的裝置（如高功率放大器）的貼片技術(shù)。當(dāng)涉及傳統(tǒng)貼片環(huán)氧樹(shù)脂的釋放氣體時(shí)也使用此技術(shù)。金錫、金鍺和金硅是三種常見(jiàn)的共晶合金。簡(jiǎn)而言之，通過(guò)將封裝或基片放置于可受到熱控制的表面上或?qū)⒎庋b......

Die Bonding（固晶/貼片）

一般是指芯片封裝的一個(gè)關(guān)鍵工藝過(guò)程。主要是為了后序的金線(xiàn)鍵合做準(zhǔn)備的工序，形成電通路。貼片工藝一：共晶結(jié)合，在光器件領(lǐng)域主要是采用金錫材料。貼片工藝二：樹(shù)脂結(jié)合法（環(huán)氧膠）材料和加工成本低，加工溫度低，不易發(fā)生芯片裂縫，但是電/熱傳導(dǎo)性差。 ......

COB非氣密封裝

COB（Chip on board)非氣密封裝就是直接在PCB板上綁定芯片的封裝形式。將光電芯片用含銀的環(huán)氧樹(shù)脂膠直接粘接在電路板上，并通過(guò)引線(xiàn)鍵合（Wire Bonding)進(jìn)行電路連接，最后再用環(huán)氧樹(shù)脂膠或硅烷樹(shù)脂（Silico......

調(diào)頂方式

調(diào)頂方式是指：在波分復(fù)用系統(tǒng)中，在發(fā)射端為每個(gè)波長(zhǎng)上疊加一小幅度的低頻正弦或余弦調(diào)制作為標(biāo)識(shí)，不同的波長(zhǎng)采用不同的頻率標(biāo)識(shí)。此低頻正弦或者余弦的信號(hào)疊加到光波長(zhǎng)時(shí)，是對(duì)于光波長(zhǎng)的頂部有一個(gè)調(diào)制幅度，故也可稱(chēng)為調(diào)頂信號(hào)。 ......

波特率/比特率

最近?？次恼轮杏刑岬絇AM技術(shù)（pulse amplitude modulation），即脈沖幅度調(diào)制。信號(hào)編碼在脈沖的幅度上，由于幅度是一個(gè)連續(xù)變化的物理量，聽(tīng)起來(lái)這個(gè)概念似乎是應(yīng)用在模擬通信上。為了能夠應(yīng)用到數(shù)字通信中，人們?nèi)藶榈匾?guī)定振幅大于......