什么是HBT芯片?和VCSEL區(qū)別在哪里?
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HBT是英文heterojunction bipolar transistor的首字母縮寫(xiě),翻成中文是異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管。不同的半導(dǎo)體材質(zhì),其能帶結(jié)構(gòu)不一樣,兩者相處時(shí)的界面會(huì)形成獨(dú)特的過(guò)渡層,具有同質(zhì)結(jié)所沒(méi)有的高速特性。HBT在雙極性晶體管BJT的基礎(chǔ)上,把發(fā)射區(qū)改用寬帶隙的半導(dǎo)體材料,同質(zhì)的發(fā)射結(jié)改為異質(zhì)的,大大提升了發(fā)射極的效率和電子遷移率,具有開(kāi)關(guān)速度快,工作溫度范圍寬等優(yōu)點(diǎn)。
VCSEL是Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser首字母縮寫(xiě),中文是垂直共振腔面射型激光器。其激光垂直于頂面射出,與一般的邊發(fā)射激光器結(jié)構(gòu)不同。因?yàn)楸阌隈詈?,成本較低,廣泛用于數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)電子領(lǐng)域。
HBT和VCSEL是不同的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),用于不同的領(lǐng)域。
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