硅光模塊的困難在哪里?
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最大的困難當然來自市場,現(xiàn)在硅光模塊的價格優(yōu)勢和性能優(yōu)勢體現(xiàn)的都不明顯,經(jīng)常在市場上競爭不過傳統(tǒng)廠商,如果不是在相干等特定領域,還有Intel這樣的大公司支持,小硅光公司很難生存,所以才有Rockley光子這樣的公司轉(zhuǎn)型去做傳感產(chǎn)品。
硅光技術上的困難來自設計方與生產(chǎn)工藝的磨合。傳統(tǒng)的CMOS產(chǎn)線不能直接拿來做硅光,要做很多的改造。還有,硅光現(xiàn)在不能做激光器,如何加外部光源以及耦合對準是個挑戰(zhàn),不同公司有不同的方案,也出現(xiàn)了POET這樣的提供中間方案的公司。再有就是硅光波導現(xiàn)在的損耗比較大,因此要求光源的功率更高,也帶來設計制造的困難。
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