集成光子芯片，或者光子集成芯片PIC是和集成電路相對應(yīng)的光子領(lǐng)域的集成芯片，不僅包括存粹的光子集成芯片，也包括光電混合集成的芯片。根據(jù)材料的不同，光子集成芯片有InP材料的，典型產(chǎn)品如Infinera公司的PIC芯片；有二氧化硅材料的，典型產(chǎn)品如NeoPhotonics公司的集成ICR芯片等；也有基于硅基的硅光集成芯片，如Luxtera, Acacia等公司的產(chǎn)品。

光子集成芯片的應(yīng)用領(lǐng)域很多，目前主要是在光模塊，尤其是高端光模塊領(lǐng)域，實現(xiàn)光收光發(fā)，調(diào)制，相干等功能。相比集成電路的發(fā)展，集成光子芯片的發(fā)展還處于早期，集成度最多不超過數(shù)百個元件。至今，不同材料的集成光子芯片技術(shù)之間的競爭仍在繼續(xù)。